特控無風扇嵌入式計算機助力3D打印行業(yè)
2019-05-09
行業(yè)概述和需求
3D打印（3DP)即快速成型技術的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎，運用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構造物體的技術。
3D打印通常是采用數(shù)字技術材料打印機來實現(xiàn)，常在模具制造、工業(yè)設計等領域被用于制造模型，后逐漸用于一些產(chǎn)品的直接制造，已經(jīng)有使用這種技術打印而成的零部件。3D打印技術在珠寶、鞋類、工業(yè)設計、建筑、工程和施工（AEC）、汽車，航空航天、牙科和醫(yī)療產(chǎn)業(yè)、教育、地理信息系統(tǒng)、土木工程、槍支等領域都有所應用。
3D打印機在打印的過程中，需要針對外界需求來完成各種復雜的指令與動作，并對整個進度進行全程控制，確保輸出結果的正確性與高效性，同時鑒于其往往追求“一體化，體積小，高性能”的特點，因此大部分情況下必須選擇工業(yè)級的嵌入式計算機硬件產(chǎn)品，來支撐3D打印機的控制系統(tǒng)，才能保證打印過程可靠與穩(wěn)定。無風扇嵌入式計算機除了在體積小、低功耗、高性能、低成本等方面具備戰(zhàn)略性優(yōu)勢，同時還可適應寬溫、適應寬壓電源、抗振動能力強、適應惡劣環(huán)境，可更好地保障3D打印機的運行能力與穩(wěn)定性。
產(chǎn)品應用
特控無風扇嵌入式計算機MEC-H5562-12U，正是基于3D打印行業(yè)應用研發(fā)出的具備極強適應工業(yè)生產(chǎn)環(huán)境的代表性機型。此款無風扇嵌入式計算機作為主控核心硬件：
產(chǎn)品參數(shù)
此款無風扇嵌入式計算機配置了6個COM口，2個千兆網(wǎng)口，12個USB接口，為系統(tǒng)的擴展、升級提供了廣闊的空間，能夠連接各種外設，可幫助打印模型高效成型的同時又大大節(jié)省了成本。
除此之外，此款嵌入式計算機的主控三大件及其內(nèi)部結構制造采用最優(yōu)方案，在實現(xiàn)抗電磁干擾的同時低分貝運行，環(huán)保健康，可匹配大中小各類打印設備需求。
該嵌入式計算機可滿足標準上架式、壁掛式及嵌入式等安裝需求，其硬件配置情況如下：采用無風扇鋁合金外殼，外觀時尚精美，體積小，Intel Core i5-5200U 雙核四線程2.2GHz等多種需求選擇，在實現(xiàn)15W低功耗的前提下，做到了高集成度、高性能；VGA+HDMI雙顯示輸出，且具備2個千兆網(wǎng)口，6個串口及12個USB獨立供電。采用全密閉箱體結構，可防止灰塵進入設備，大面積的鋁材質(zhì)散熱裝置，能有效將系統(tǒng)內(nèi)部的熱量快速散發(fā)，保證主機的可靠性和更長的使用壽命。
安全可靠的設計--無風扇設計
采用無轉動部件的緊湊設計（無CPU風扇，無系統(tǒng)風扇、無電源風扇或HDD），極大地降低了因機械故障所帶來的維護和維修風險。
采用模塊化結構--無線纜設計
采用高集成全板載設計，CPU、內(nèi)存、I/O接口、開關、指示燈、存儲器安裝等全部板載在PCB上，內(nèi)部沒有連接電纜，在惡劣工作環(huán)境中更加穩(wěn)定可靠。
實現(xiàn)惡劣環(huán)境中的正常通訊
特控無風扇嵌入式計算機在極小的空間中仍然能夠達到出傳統(tǒng)工業(yè)計算機的所具有的通訊功能，USB、雙以太網(wǎng)、RS232/422/484、LPT、VGA、SATA、audio、PCI、Mini PCI-E、PCI-104、PS2等。 出色的抗干擾、抗沖擊和抗震動設計。
特控堅持以工控力量助推3D打印行業(yè)快速發(fā)展，助力3D打印實現(xiàn)傳統(tǒng)制造模式的改變與顛覆，引領未來制造行業(yè)的新變革。
